TSMC đưa công nghệ đóng gói chip hiện đại lên đất Mỹ

Sự kiện đánh dấu thắng lợi quan trọng trong nỗ lực tái tạo chuỗi cung ứng chip trên đất Mỹ. TSMC là xưởng đúc chip số 1 thế giới,đưacôngnghệđónggóichiphiệnđạilênđấtMỹlê giang trong khi Amkor là nhà cung cấp dịch vụ kiểm thử và đóng gói chip lớn thứ 2 toàn cầu.

Theo Nikkei, hoạt động đóng gói chip hiện đại ngày nay đều tập trung tại Đài Loan (Trung Quốc). Vì thế, việc hai “ông lớn” đưa công nghệ tiên tiến đến Mỹ sẽ mở rộng hệ sinh thái bán dẫn của Mỹ và tối ưu chu kỳ sản xuất.

Các khách hàng quan trọng của TSMC tại nhà máy Arizona (Mỹ) là Nvidia, AMD và Apple. Việc sản xuất thử nghiệm đã bắt đầu từ giữa năm nay và dự kiến sản xuất đại trà vào năm 2025.

TSMC cam kết tăng đầu tư tại Mỹ lên 65 tỷ USD, còn Amkor cho biết sẽ đầu tư vào nhà máy kiểm thử và đóng gói chip 2 tỷ USD tại Peoria, Arizona.

Theo thỏa thuận, TSMC sẽ sử dụng dịch vụ kiểm thử và đóng gói chip có sẵn từ nhà máy của Amkor. Công ty Đài Loan sẽ dùng các dịch vụ này để hỗ trợ khách hàng.

Đóng gói chip tiên tiến nổi lên như một mặn trận quan trọng đối với các hãng sản xuất chip hàng đầu như TSMC, Intel và Samsung.

Công nghệ lắp ráp và xếp chồng cần thiết để cải thiện hiệu suất chip và kích hoạt điện toán AI, đặc biệt khi các phương thức tăng mật độ bóng bán dẫn truyền thống theo Định luật Moore ngày càng khó.

Sự bùng nổ của AI tạo sinh càng khiến nhu cầu đóng gói chip tiên tiến tăng mạnh. Nvidia sử dụng công nghệ đóng gói chip CoWoS của TSMC để kết nối bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao với bộ nhớ băng thông cao, từ đó tăng cường năng lực tính toán.

Tuy nhiên, những hạn chế trong công nghệ CoWoS được xem là nút thắt cổ chai tiềm tàng trong triển khai hạ tầng trung tâm dữ liệu AI.

Trước đây, các nhà hoạch định chính sách và lãnh đạo ngành chip của Mỹ lo ngại ngay cả khi sản xuất chip tiên tiến trong nước, vẫn cần vận chuyển các con chip đến châu Á để kiểm thử và đóng gói.

Để giải quyết vấn đề này, Mỹ đã phân bổ thêm 1,6 tỷ USD để hỗ trợ phát triển năng lực đóng gói chip tiên tiến trong nước.

TSMC và Amkor sẽ cùng phát triển các công nghệ đóng gói cụ thể, như Integrated Fan-Out (InFO) và CoWoS của TSMC, để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.

InFO là một loại công nghệ đóng gói chip được Apple dùng từ lâu để liên kết chip nhớ với bộ xử lý trong chip lõi iPhone và Macbook.

(Theo Nikkei)