Tháng trước rộ lên thông tin cả Samsung và TSMC đều đang hy vọng sẽ trở thành nhà sản xuất cho chipset cao cấp tiếp theo của Qualcomm,óthểlàdòngchipcaocấptiếptheosảnxuấttrênquytrìairpod pro 3 dự kiến có tên gọi Snapdragon 845. Sử dụng quy trình 7nm, loại chip SoC này có thể sẽ là “trái tim” của những siêu phẩm cao cấp như Samsung Galaxy S9. Tin đồn cho thấy con chip này sẽ ra mắt vào năm tới, cũng chính là thời gian mà Samsung giới thiệu một sản phẩm mới tại sự kiện MWC 2018. Hội nghị di động thường niên này sẽ được tổ chức vào ngày 26/2/2018 và kéo dài tới ngày 1/3/2018.