TSMC tìm ra cách đứng ngoài cuộc chiến bán dẫn Mỹ

“TSMC đã được phép tiếp tục hoạt động tại Nam Kinh và chúng tôi đang trong quá trình xin cấp phép lâu dài cho các hoạt động của mình tại Trung Quốc”,ìmracáchđứngngoàicuộcchiếnbándẫnMỹbang xep hang ngoai hang anh nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới cho biết. "Chúng tôi đã được Cục Công nghiệp và An ninh (BIS) khuyên nên đăng ký giấy phép xác thực dùng cuối (VEU), có thể đóng vai trò là giấy phép vĩnh viễn".

Thủ tục cấp phép VEU có từ năm 2007, song TSMC cho biết trước đây họ "không cần" phải xin giấy phép như vậy.

Công ty Đài Loan đã nhận được giấy phép một năm để tiếp tục nhận máy móc Mỹ ở cơ sở sản xuất chip của họ ở Nam Kinh vào năm ngoái. Trước đó, vào tháng 10/2022, Mỹ áp đặt các biện pháp kiểm soát xuất khẩu sâu rộng với các công cụ đúc chip logic tiến trình 14 nanomet (nm) hoặc cao hơn.

Nhà máy Nam Kinh của TSMC đang vận hành dây chuyền sản xuất chip 12 nm và 16 nm, thường được coi là tương đương với công nghệ 14 nm. Ngoài ra, cơ sở này còn đúc những con chip kém tiên tiến hơn như 28 nm và 22 nm.

Theo quy định xuất khẩu của Bộ Thương mại, không chỉ doanh nghiệp Mỹ bị cấm tham gia hỗ trợ hoạt động sản xuất chip cao cấp ở Trung Quốc, mà những công ty nước ngoài như TSMC phải xin giấy phép nếu muốn đúc chip sản xuất khách hàng đại lục.

Việc TSMC nộp đơn xin giấy phép lâu dài cho nhà máy Nam Kinh diễn ra trong bối cảnh Washington đang xem xét thắt chặt hơn nữa các biện pháp xuất khẩu công nghệ sang nền kinh tế lớn thứ hai thế giới.

Vào tháng 8/2023, Huawei bất ngờ tung ra mẫu điện thoại thông minh sử dụng chip tự sản xuất khiến các nhà hoạch định chính sách Mỹ bất ngờ. Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo gọi bước đột phá này là điều “đáng lo ngại” và khẳng định Washington cần thêm những công cụ mới để kiềm chế tham vọng công nghệ của Trung Quốc.

Trong một diễn biến khác, nhà sản xuất chip Đài Loan đang có kế hoạch xây dựng xưởng đúc chip 6 nm thứ hai tại Nhật Bản. Tổng vốn đầu tư cơ sở sản xuất tại thành phố phía tây nam, Kumamoto dự kiến khoảng 2 nghìn tỷ Yên (13,3 tỷ USD), với khoản trợ cấp tối đa của chính phủ lên tới 900 triệu Yên.

Trước đó, nhà máy bán dẫn đầu tiên tại Kumamoto của TSMC đã khởi công xây dựng vào tháng 4/2023. Theo kế hoạch, xưởng đúc chip thứ hai dự kiến bắt đầu triển khai vào mùa hè năm 2024, với mục tiêu đi vào sản xuất năm 2027.

TSMC cho biết hãng có kế hoạch sản xuất chip 6 nm và 12 nm tại các nhà máy trên, với tổng công suất khoảng 60 nghìn đơn vị hằng tháng. Phần lớn thành phẩm dùng để cung ứng cho Sony cùng các khách hàng Nhật Bản khác.

(Theo Nikkei Asia)

TSMC, Samsung dẫn đầu công nghệ đóng gói chip tiên tiến

TSMC, nhà sản xuất chip Đài Loan đang dẫn đầu về bằng sáng chế công nghệ đóng gói chip nâng cao.

(责任编辑：Thời sự)