Ngoài ra,ẽlàsmartphonedùngchipSnapdragonđầutiêtin tức về giải bóng đá ngoại hạng anh các smartphone hàng đầu được mong đợi vào năm sau chẳng hạn như Samsung Galaxy S9 và Xiaomi Mi 7 sẽ sở hữu thiết kế toàn màn hình và tính năng nhận dạng khuôn mặt 3D.
Theo GizmodoChina, một nguồn tin giấu tên đến từ Trung Quốc đã tiết lộ rằng lô hàng đầu tiên của vi xử lý Snapdragon 845 sẽ dành riêng cho bộ đôi siêu phẩm Galaxy S9/S9 Plus của Samsung.
Vào tháng 7 vừa qua, khi Qualcomm trình đơn khiếu nại với Ủy ban Thương mại Quốc tế chống lại Apple, các tài liệu do nhà sản xuất chip của Mỹ cung cấp có chứa một số tài liệu tham khảo về con chip Snapdragon 845 sắp tới. Theo dự kiến, Snapdragon 845 kế nhiệm Snapdragon 835 sẽ là con chip được sản xuất theo tiến trình 7nm với bộ xử lý octa-core và chip đồ họa Adreno 630. Theo đó, con chip Snapdragon 845 sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2018 và có thể được công bố vào cuối năm nay hoặc đầu năm tới.
Theo Gizmochina, kể từ khi Samsung thoả thuận với Qualcomm để có được "suất ưu tiên" của dòng chip Snapdragon 835 cho bộ đôi Samsung Galaxy S8/S8 Plus trong năm nay, thì tin đồn về chiếc LG G6 sẽ là flagship đầu tiên sử dụng chip Snapdragon 835 đã bị bác bỏ. Do vậy không ngạc nhiên khi LG G6 tuy được phát hành trước bộ đôi Galaxy S8/S8 Plus, nhưng chỉ được trang bị con chip Snapdragon 821.
Bảng mạch iPhone 14 Pro Max Mỹ, được độ thêm khe SIM vật lý. Ảnh: Lương Đức.
Việc sử dụng hoàn toàn eSIM trên dòng iPhone 14 chỉ được áp dụng tại Mỹ. Sản phẩm tại các thị trường khác vẫn có trang bị 1 SIM hoặc 2 SIM như trước. Để tối ưu dây chuyền sản xuất, đồng bộ linh kiện, Apple chỉ loại bỏ module SIM trên bảng mạch của iPhone 14 bán ra tại Mỹ. Công ty dùng một miếng nhựa để chặn tại vị trí trống và không khoét lỗ cắm trên khung máy.
“Tôi tháo máy, bỏ miếng nhựa chặn đi. Apple vẫn chừa lại vị trí cắm module ổ SIM nên tôi dùng một linh kiện tương tự từ đời trước gắn vào là có thể gắn SIM, sử dụng bình thường”, ông Đức cho biết.
Ngoài ra, kỹ thuật viên còn đấu cả SIM ghép lên vị trí gắn linh kiện vật lý. Do đó, người dùng chỉ cần bỏ SIM vào để sử dụng bình thường. Thiết bị sau khi được “độ chế” vẫn nhận SIM vật lý, có thể nghe gọi, kết nối Internet bằng dịch vụ của nhà mạng Việt Nam.
Tuy nhiên, cách thực hiện này có rất nhiều hạn chế. Thợ phải tháo máy hoàn toàn để gắn thêm linh kiện. Do đó, hiện trạng thiết bị không còn nguyên vẹn, tính năng chống nước bị ảnh hưởng. Ngoài ra, sản phẩm không thể thay thế SIM bởi khung máy đóng kín, vị trí khe cắm đã bị bịt.
Tại Trung Quốc, có người đã tìm cách CNC, khoét lỗ trên khung máy để gắn SIM vật lý. Bản vẽ cơ khí cho việc can thiệp này cũng được lan truyền. Tuy nhiên, ông Nguyễn Lương Đức cho biết giải pháp này còn hạn chế ở việc yêu cầu gia công chính xác và độ thẩm mỹ thấp. Ngoài ra, khả năng chống nước sẽ bị ảnh hưởng.
Bên cạnh đó, tính ổn định của cách thức can thiệp này vẫn chưa được chứng minh. Vốn việc ghép SIM với iPhone lock dễ bị ảnh hưởng sau mỗi đợt cập nhật phần mềm của Apple. Trước đây, kỹ thuật viên di động tại Việt Nam từng "độ" thêm iPhone 2 SIM cho các thị trường không hỗ trợ hay thêm eSIM cho máy khóa mạng.
Giá iPhone 14 khóa mạng tại Việt Nam đang rất thấp vì hạn chế không gắn được SIM, ghép SIM. Sản phẩm hiện rẻ hơn máy chính hãng, cùng phiên bản và bộ nhớ khoảng 10 triệu đồng, tức là chỉ ngoài 20 triệu đã mua được iPhone 14 Pro Max, nhưng không được quan tâm.
Việc tìm ra cách “độ” SIM cho thiết bị có thể là giải pháp tạm thời cho loại hàng giá rẻ này. Tuy nhiên, sản phẩm có nhiều nguy cơ về phần cứng, phần mềm mà khách hàng cần cân nhắc khi lựa chọn. Ngoài ra, với các cách can thiệp, độ chế mới, người dùng cần cảnh giác khi tìm mua iPhone 14. Nguyên nhân là sản phẩm khóa mạng từ Mỹ cũng có khe SIM, nghe gọi như máy quốc tế, khó phân biệt.
(Theo Zing)
" alt="Thợ Việt độ khe SIM cho iPhone 14 Mỹ" />
...[详细]